金属平面研磨机可应用于石英晶片研磨加工

　　为了解决石英晶表面质量的加工问题，我们需要找到一种高效率、低成本的加工方法，将一种新的超精密抛光工艺应用到超薄石英晶片的加工中。

　　按照传统的平面研磨机游离磨粒加工，因为工件与磨具之间的磨粒粒度实际不均匀，较大尺寸的磨粒或从工件上掉落的尺度较大的磨削简单进入加工区，从而导致无论是软质盘还是硬质盘，大颗粒与磨粒的载荷都不相同，简单致使工件的外表损害。

　　金属平面研磨机的半固结磨料磨具和一般的磨具在结构上对比比较相似，主要是有磨粒、孔隙、结合剂构成的，但是组合剂强度不大，当硬质大颗粒进入加工区域的时候，研磨盘上的大颗粒周围磨粒可发生方位的搬迁，从而构成“圈套”空间，使大颗粒与磨粒趋于等高，使得载荷变化小外表损害也相对比较低。

　　由于石英晶片的基频与表面质量直接相关，石英晶片超精密平面研磨机半固结磨粒磨具加工技术，使石英晶片的表面质量有望得到提高，其基频也因此得到了稳定及提高。