半导体硅片研磨不合格？双端面研磨机这个功能很关键

　　在半导体硅片加工中，双端面研磨机的工艺稳定性直接影响产品良率。若出现表面划痕、厚度不均等问题，可能源于设备缺少一项关键功能——实时压力闭环控制。

　　为什么这个功能重要？

　　1.压力波动补偿

　　硅片材质脆硬，研磨压力不稳定易导致微裂纹。闭环控制系统能动态调整压力，将波动控制在±0.5%以内。

　　2.温度影响抵消

　　长时间运行可能导致机械热变形，闭环系统通过传感器反馈自动修正压力参数，减少热漂移误差。

　　3.砂轮磨损自适应

　　随着砂轮磨损，传统开环系统需人工干预，而闭环功能可实时补偿压力损失，保持去除率稳定。

　　如何验证设备是否达标？

　　要求供应商提供压力控制精度测试报告

　　试加工时观察压力曲线波动幅度

　　对比有无该功能的硅片表面粗糙度数据

　　某客户加装闭环模块后，硅片研磨不良率从8%降至1.2%。建议采购时优先考虑具备该功能的机型，避免后期改造产生额外成本。