陶瓷片双端面研磨设备

　　在陶瓷片加工领域，陶瓷材质脆、硬度高的特性，使其双端面研磨面临诸多挑战：传统设备研磨压力控制不当易导致陶瓷片崩边、开裂，手动调节参数难以保证双端面平行度与表面光洁度统一，且针对不同厚度、规格的陶瓷片需频繁更换工装，严重影响生产效率。尤其是电子陶瓷基片、陶瓷阀芯、耐磨陶瓷衬片等高精度陶瓷件，对端面平面度、尺寸公差的严苛要求，让传统研磨设备难以满足批量生产需求。新乡迈威数控推出的陶瓷片双端面研磨设备，以 “精准控压 + 防损伤研磨” 为核心设计理念，结合陶瓷材质加工特性优化结构与参数，为企业解决陶瓷片双端面加工难题，提供稳定可靠的精密加工解决方案。

　　核心产品特性

　　（一）精准控压研磨，避免陶瓷片损伤

　　针对陶瓷片易碎的特性，设备搭载智能压力控制系统，可根据陶瓷片材质硬度（如氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷）与厚度，精准设定 0.1-50N 范围内的研磨压力，且压力输出平稳无波动，避免局部压力过大导致陶瓷片崩边、开裂；同时，采用柔性研磨盘（可选配树脂结合剂研磨盘），搭配专用陶瓷研磨液，在保证研磨效率的同时，减少对陶瓷片表面的划伤，使加工后陶瓷片表面光洁度可达 Ra0.05μm 以下，满足精密陶瓷件的表面质量要求。

　　（二）双端面同步加工，保障精度统一

　　设备采用对称式双端面研磨结构，陶瓷片装夹后可同步对两个端面进行研磨，避免传统单端面分次加工导致的双端面平行度偏差；配备高精度光栅尺，实时监测陶瓷片研磨厚度，尺寸控制精度可达 ±0.001mm，确保每批次陶瓷片的厚度公差保持一致。例如加工电子陶瓷基片时，设备可将双端面平行度误差控制在 3μm 以内，满足后续镀膜、光刻等工序对基片平整度的严苛要求，减少因精度不足导致的后续工序返工。

　　（三）多规格适配，灵活应对生产需求

　　针对不同尺寸、形状的陶瓷片（如圆形、方形、异形陶瓷片），设备设计可更换式专用工装，通过快速更换工装夹具，即可适配直径 5-200mm、厚度 0.1-50mm 的陶瓷片加工，无需对设备主体结构进行改造；同时，设备内置多组陶瓷材质专属研磨参数模板，加工氧化铝陶瓷时自动匹配高转速、中压力模式，加工氧化锆陶瓷时切换为中转速、低压力模式，操作人员只需通过操作界面选择对应陶瓷片类型，即可快速启动加工流程，满足多品类陶瓷片的柔性生产需求。

　　（四）稳定运行设计，降低维护成本

　　考虑到陶瓷研磨过程中产生的细小粉末易影响设备精度，设备关键部件采用密封防尘结构，减少粉尘进入传动系统导致的磨损；研磨主轴选用高精度静音轴承，搭配变频调速电机，运行过程中振动小、噪音低，长期使用仍能保持稳定的研磨精度；此外，设备配备研磨液过滤循环系统，可对研磨过程中产生的陶瓷粉末进行过滤回收，既减少研磨液浪费，又避免粉末附着在陶瓷片表面影响加工质量，降低企业耗材与维护成本。

　　厂家保障与合作邀约

　　新乡迈威数控在陶瓷片双端面研磨设备研发过程中，联合电子陶瓷、精密陶瓷部件生产企业，针对不同类型陶瓷片的加工痛点进行数千次测试与工艺优化，确保设备能稳定应对陶瓷材质的加工特性。选择我们的陶瓷片双端面研磨设备，您将获得从设备安装调试、陶瓷研磨工艺培训，到后期部件维护、工装定制的全流程服务；我们还可根据您的具体陶瓷片规格（如尺寸、材质、精度要求），定制专属工装夹具与研磨参数方案，让设备更好适配您的生产流程。若您正面临陶瓷片研磨崩边、精度不足、效率低等问题，欢迎联系我们，获取设备详细技术资料，或预约现场试磨，亲身体验陶瓷片专属研磨设备带来的品质与效率提升。